5月30日,联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu透露,该公司的*3nm汽车芯片将于2024年发布,2025年量产。
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过去几年汽车芯片需求大爆发,给这些大厂提供了增长空间。对比之下,手机市场的下滑仍在继续,远不及汽车芯片有想象空间。来自手机业务的收入下滑,也是促使联发科们转战汽车的主要原因。
然而,联发科的跨界之旅不会平坦。在此之前,高通、英伟达等半导体巨头早已入局,并取得了一定成绩。汽车芯片需求很大、市场前景很广阔但竞争也很激烈,这几家大厂有的选择结盟以壮大实力,有的扬长避短希望靠技术构筑竞争壁垒,谁也不服谁。
联发科高调入局,吹响了新的战争号角。这一次,谁又能顺利突出重围?
01 手机卖不动了联发科“上车”寻找新出路
风光了几年后,半导体行业的处境急转直下。除了搭上AI大模型这趟快车的英伟达外,其他巨头的业绩都面临很大压力。联发科宣布发力汽车芯片,也和手机市场的持续衰退有直接关系。
价值研究所(ID:jiazhiyanjiusuo)在此前的报道《一季度手机少卖了4500万部,苹果三星也撑不住了》里就说过,今年一季度全球智能手机出货量仍在下滑,各大机构给出的数据都相当悲观。
其中,Counterpoint的报告指出,一季度全球手机出货量仅为2.802亿台,同比、环比分别下滑14%和7%。从地区分布来看,不止中、美两个手机消费大国增长乏力,欧洲的出货量也跌至2012年二季以来的*水平,东南亚五国的出货量则同比下滑13%。
从品牌来看,排名前二的三星、苹果处境也不算理想,但好歹挽留了一丝颜面。前者以22%的占有率重回冠军宝座,在欧洲、中东、拉美地区份额都*;后者则是前五厂商中*实现正增长的,虽然增幅只有可怜的3%。
然而,三星、苹果的成绩对联发科帮助实在有限。众所周知,苹果一直在加强芯片自供应能力,除了*供应5G基带芯片的高通外,没有人能卡苹果脖子。三星自研芯片Exynos确实不争气,但其高端机型大多采用高通骁龙芯片,直到去年二季度才有消息称联发科首次进入三星高端产品线。
联发科的主要客户,其实是小米、OPPO、vivo等中国手机厂商,入门级产品才是销售主力。但这三大厂商一季度出货量分别下滑了22%、8%和17%,也顺便带崩了联发科的业绩。
官方数据显示,联发科今年4月总营收为283.5亿新台币,同比、环比分别下跌46.13%和34.01%,跌幅比一季度的33%和11.6%还要高出不少。一季度财报的分项数据则显示,智能手机芯片营收暴跌41%,跌幅远超另一主营业务智能边缘平台。
(图片来自联发科财报)
对于未来几个季度的业绩,联发科自己心里也没底,和老对手高通相比处境更加不利。财报显示,联发科一季度毛利率同比下滑2.3%至48%,低于高通的55.22%。从营收来看,高通的同比跌幅为12%,也显著低于联发科。
从去年年底开始,高通就屡次传出降价清库存的消息,重点推销中低端SoC,矛头直指联发科。智能手机需求下滑趋势短时间内没有结束的迹象,本就以入门级产品为主、毛利率并不高的联发科也无力参与价格战,只能处处受到高通掣肘。
面对这种不利情况,另寻出路、进军汽车芯片赛道再正常不过。不过联发科想顺利上车,也没有那么简单。
02 再次撞上高通枪口联发科胜算几何?
虽然已经制定了上市、量产时间表,但市场上仍缺少关于联发科汽车芯片的性能、研究方向的信息,其研发实力还是一个谜。在汽车领域,联发科目前最拿得出手的王牌,是4月17日发布的Dimensity Auto汽车平台。
根据官方介绍,Dimensity Auto平台囊括座舱平台、连接平台、驾驶平台和关键组件四套解决方案。和芯片业务关系最密切的则是关键组件平台,该项目聚焦于电源管理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产品,目标是成为新一代智能汽车车规级芯片组的核心供应商。
其他几个解决方案业务虽然重点各异,但或多或少也和芯片有一定关系。座舱平台和驾驶平台的介绍中都提到高算力AI处理器、APU AI单元等关键词,背后少不了芯片的支持。
不过Dimensity Auto平台刚刚发布不久,实力如何还有待验证。作为汽车行业的后来者,联发科想快速站稳脚跟,最直接的方法是找了一个强大的合作伙伴——比如英伟达。
5月29日,联发科官宣和英伟达合作开发集成GPU粒芯的汽车SoC,英伟达将提供AI、图形计算IP等技术支持,其GPU粒芯则可以提供互连技术,实现芯粒高速流通。对于这次合作,双方都感到十分满意,联发科副董事长、首席执行官蔡力行就表示,英伟达的ADAS解决方案将进一步强化联发科Dimensity Auto平台的AI能力。
和联发科相比,英伟达进军汽车芯片市场的时间更早,之前主要精力集中在自动驾驶芯片上。其标志性产品Orin x AI芯片算力一度超过特斯拉,被蔚来、理想等多家车企采用。去年9月发布的新一代自动驾驶芯片Thor算力大幅提升,主要面向高端市场。
除此之外,英伟达还有系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin™ SoC、集中式车载计算平台和DRIVE Hyperion开发者套件等产品。作为汽车芯片行业的老玩家,英伟达技术储备丰富、市场份额稳定。如今拉上联发科一起搞研发,用黄仁勋的话来说是为了结合双方优点,加强软件实力。
有英伟达的加持,联发科固然是如虎添翼。但联发科的挑战也不仅在于自身技术,还在于强大的对手——特别是高通这个老冤家。
早在2016年,高通的第二代智能座舱芯片骁龙820A就进入了本田、奥迪、小鹏、理想、福特等大型车企的供应链。2019年推出的7nm工艺骁龙8155芯片更是堪称算力天花板,几乎垄断高端市场,也奠定了高通的统治地位。
在最近几个季度略显惨淡的财报中,汽车业务也成为为数不多的亮点。不久前公布的2023财年第二财季(自然年2023年一季度)财报显示,高通汽车芯片业务收入为4.47亿美元,同比大涨20%。虽然营收占比和手机业务还有很大差距,但增长势头值得肯定。
座舱芯片是高通撬动汽车芯片市场的一柄利器,但绝不是其全部野心。最近两年,随着智能座舱芯片的王座越来越稳,高通也开始将触角伸向其他领域,包括自动驾驶SoC、自动驾驶设计平台等。
在不久前召开的投资者公开活动上,高通高层表示未来10年汽车芯片将在整个半导体产业中发挥更重要的作用。为了打造这条第二增长线,高通会加大投入,布局更多产品、技术。
总的来说,高通的汽车芯片之路起步比联发科早,成绩也更拿得出手。面对这个老对手的挑衅,高通心里也不会太慌。反过来说,联发科想打响名堂,摸着高通过河是一个值得尝试的方法——从联发科、英伟达公布的合作方案来看,双方将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域,相当于直接杀入高通腹地。
短期来看,联发科还很难给高通带去实质性影响。但从长远角度看,双方的摩擦肯定会加剧,并带动新一轮技术内卷。
03 巨头扎堆入局汽车芯片技术能否迎来突破?
汽车芯片赛道*的优势,是前景广阔、需求充足。和传统燃油车相比,注重智能化的新能源车对芯片要求更高,过去几年多家车企高管都抱怨过芯片短缺问题。
以新能源车销量最高的中国市场为例,中国电动汽电车百人会副理事长张永伟在去年年底召开的“全球智能汽车产业峰会”上预测,到2030年中国汽车芯片需求量将达到1000亿-1200亿颗/年,芯片在高端智能汽车中的物料成本占比将涨至20%。
“到2030年,中国汽车芯片市场的规模大约为300亿美元,需求越来越大,缺口也越来越大。”
高通也曾对外表示,车联网芯片、智能座舱芯片和智能驾驶芯片是汽车芯片中是需求*、费用占比最高的三个分支,未来几年还有很大增长空间。有野心也有技术能力的芯片厂商,都不会放过这几个“金矿”。高通自己就相当积极,不断收购相关企业,丰富技术储备。
5月初,高通子公司高通技术宣布和以色列芯片厂商Autotalks达成收购协议,后者成立于2008年,专注于车辆通信系统开发以及短距离通信芯片组的研发生产。在被高通收购前,Autotalks已经打入多家车企、半导体大厂的供应链,包括丰田、通用和博世等,在业内是一个低调却很有实力的优质企业。
拿下Autotalks后,高通的规划也很清晰:将前者的技术和产品并入其Snapdragon Digital Chassis体系,补强技术短板。这一做法就和当年收购Imsys Technologies、Flarion Technologies获取无线通信芯片、视频处理芯片核心技术一样,是高通的老招式。
高通的做法,其实也能给联发科等竞争对手带来启发:技术是*生产力,巩固原有长处和补强短板一样重要。收购外部企业则是一条捷径,可以短时间内扩大技术储备,毕竟汽车芯片涉及范围太广,没有任何一家厂商可以靠自己掌握所有技术。
壮大技术储备后,它们该思考的下一个问题是如何实现技术突破。
在智能汽车时代,车规级芯片主要包括四类。其中,最基础的是MCU微控制芯片和储存器,业内领头羊有恩智浦、英飞凌、意法半导体等老玩家,其他厂商很难挤进这个圈子;功率半导体和传感器芯片需求则比较稳定、利润不高,高通、联发科等巨头都把重心放在主控芯片上,特别是智能座舱、自动驾驶SoC。
目前,汽车业的主流是追求智能化,这就对芯片的算力提出了更高要求,和主要追求安全性的MCU有很大差异。提升芯片算力、追求先进制程,就是芯片厂商的努力方向。
最近几年,高通、英伟达就一直AI芯片算力上做文章。去年9月英伟达刚发布Thor,高通就开始宣传“业内*集成式汽车超算SoC” Snapdragon Ride Flex,号称能实现2000TOPS综合算力,将内卷进行到底。
如今高通继续发力收购新公司,英伟达和联发科还结成同盟,该有的投入肯定不会少。在未来几年,有关汽车主控芯片的算力之战,相信还会迎来更多高潮。
04 写在最后
觊觎汽车芯片这片蓝海的,当然不止高通、联发科。
5月10日,马斯克在加州半导体研究中心和三星执行董事长李在镕低调会面,据韩联社报道,两人本次会谈的主要话题是自动驾驶芯片方面的合作。三星此前提出,要在2025年成为全球*汽车半导体企业。特斯拉也一直在探索自研芯片业务,试图加强对核心零部件的掌控力,双方可谓各取所需、一拍即合。
联发科入局时间不算早,对手实力也很强大,想在竞争激烈的汽车芯片赛道站稳脚跟并不容易。说到底,技术还是一家半导体企业最可靠的保护罩。作为后来者的联发科不用有太多杂念,全心全意提升技术就是首要任务。
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